Recent event

উন্নত চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি নিয়ে কাজ করছে একাধিক কোম্পানি

আসিফ হোসেন
0

আগামী বছর ম্যাকবুকের হালনাগাদ ভার্সন বাজারজাত করতে পারে অ্যাপল। এতে থ্রিডি চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহারের কথা ভাবছে কোম্পানিটি। প্রযুক্তিবিদদের মতে চিপ প্যাকেজিংয়ে এটি বড় ধরনের পরিবর্তন আনতে যাচ্ছে।

সংশ্লিষ্ট ও প্রযুক্তিবিদদের মতে, নতুন এ প্রযুক্তির মাধ্যমে একাধিক চিপ বসানো যাবে। তবে খাত সংশ্লিষ্টরা বর্তমানে ২.৫ ও থ্রিডি প্রযুক্তির পরিবর্তে গ্লাস সাবস্ট্রেট ব্যবহারে ঝুঁকছে।

অ্যাডভান্সড মাইক্রো ডিভাইসেস (এএমডি), ইন্টেল, স্যামসাং থেকে শুরু করে বিভিন্ন কোম্পানি গ্লাস সাবস্ট্রেট ব্যবহারের মাধ্যমে আকর্ষণ তৈরি করতে পেরেছে। এদিক থেকে গ্লাস সাবস্ট্রেট তৈরিতে ও উন্নয়নে বিনিয়োগ অব্যাহত রেখেছে স্যামসাং। ২০২৬ সাল থেকে পণ্যে এ প্রযুক্তি ব্যবহারের পরিকল্পণাও রয়েছে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টটির।

তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানিও (টিএমএমসি) এদিক থেকে পিছিয়ে নেই। এ কোম্পানিও একই ধরনের প্রযুক্তি উন্নয়নে কাজ করছে বলে জানিয়েছেন খাত সংশ্লিষ্টরা। প্রকাশিত প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, টিএসএমসি প্রচলিত গোলাকার ওয়াফারের পরিবর্তে আয়তাকার সাবস্ট্রেট ব্যবহারের কথা ভাবছে।

এএইচ