দ্রুতগতিতে ডাটা সেন্টারের মধ্যে তথ্য আদান প্রদানের লক্ষ্যে এ দুটি জিনিস বাজারে নিয়ে এসেছে কোম্পানিটি। এক বিবৃতিতে কোম্পানি জানায়, সিলিকন ওয়ান জি৩০০ সুইচ চিপটি চলতি বছরের দ্বিতীয়ার্ধে বাজারে আসবে।
কোম্পানির তথ্যানুযায়ী, তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির তিন ন্যানোমিটার চিপমেকিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে এ চিপ তৈরি করা হবে। এছাড়াও এতে একাধিক নতুন শক অ্যাবসরভার ব্যবহার করা হয়েছে।
দীর্ঘ সময় এআই ডাটা সেন্টারের তথ্য আদানপ্রদানে যাতে কোনো সমস্যা না হয় এটি তা নিশ্চিত করবে। সিস্কোর কমন হার্ডওয়্যার গ্রুপের এক্সিকিউটিভ ভাইস প্রেসিডেন্ট মার্টিন লান্ড রয়টার্সকে এ তথ্য জানান। সিসকোর আশা নতুন চিপের মাধ্যমে এআই কম্পিউটিং নির্ভর কাজগুলো আগের তুলনায় ২৮ শতাংশ বেশি দ্রুত শেষ করা যাবে।
