চীনের বিনিয়োগ ব্যাংকিং গ্রুপ তিয়ানফেং ইন্টারন্যাশনালের বিশ্লেষক মিং-চি কুয়ো জানিয়েছেন, নতুন চিপগুলো তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি লিমিটেড (টিএসএমসি) এর ‘এন সেভেন’ প্রসেসিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হবে।
এটি অ্যাপলের নিজস্ব ইকোসিস্টেমের মধ্যে ইন্টিগ্রেশনকে আরো উন্নত করবে এবং থার্ড পার্টি যন্ত্রাংশ সরবরাহকারীদের ওপর নির্ভরশীলতা কমাতে সাহায্য করবে।
তিনি আরো জানান, অ্যাপল আগামী তিন বছরের মধ্যে তাদের সব ডিভাইসে নিজস্ব ওয়াই-ফাই ব্যবহার করার পরিকল্পনা করেছে। তবে এই কৌশলগত পরিবর্তনের মূল উদ্দেশ্য শুধু উৎপাদন ব্যয় কমানো নয় বরং অ্যাপলের ডিভাইসে ইন্টিগ্রেশন সিস্টেমকে আরো উন্নত করা।
এদিকে তাইওয়ান ভিত্তিক সংবাদমাধ্যম ডিজিটাইমস জানায়, ২০২৫ সালে অ্যাপলের কয়েকটি নতুন আইপ্যাডেও তাদের নিজস্ব ওয়াই-ফাই চিপ ব্যবহার করা হবে। যা অ্যাপলের ইনহাউস কম্পোনেন্ট তৈরির প্রতিশ্রুতিকে তুলে ধরে। এরই সঙ্গে অ্যাপল ডিভাইস তৈরির ক্ষেত্রে বাইরে থেকে যন্ত্রাংশ সরবরাহ সরবরাহকারীদের ওপর নির্ভরশীলতা কমিয়ে আনতে চায়।
বর্তমানে অ্যাপল তার ওয়াই-ফাই চিপগুলোর জন্য মার্কিন সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান ব্রডকমের ওপর নির্ভরশীল। যদি অ্যাপল সফলভাবে নিজস্ব চিপ তৈরি করতে সক্ষম হয়, তাহলে এটি অ্যাপলের ডিভাইসের পারফরমেন্স ও সক্ষমতা আরো বাড়াবে।
অ্যাপলের ডিজাইন করা ওয়াই-ফাই চিপগুলোতে কি-কি ফিচার থাকবে তা এখনো জানায়নি প্রতিষ্ঠানটি। তবে বিশ্লেষকরা ধারণা করছেন, নতুন চিপ প্রকাশ্যে আসলে অ্যাপলের ইকো সিস্টেম আরো ব্যবহার উপযোগী হয়ে উঠবে।
আইফোন ১৭ সিরিজে বেশ কয়েকটি আকর্ষণীয় ফিচার যুক্ত হতে পারে বলে জানা গেছে। প্রাপ্ত তথ্যানুযায়ী, আইফোন ১৭ প্রো একটি সিঙ্গেল বাটন যুক্ত করে বর্তমান বাটন লেআউট পরিবর্তন করা হবে। যা একই সঙ্গে ভলিউম ও অ্যাকশন বাটন হিসেবে কাজ করবে।
